回流焊接工艺，事实上并不如许多人所认为的那么简单。尤其是当您要求达到零缺陷和焊接可靠性（寿命）保证的情况下。我也只能暂时在做法上和大家分享经验。
要确保有良好的回流焊接工艺，应该有以下的做法：
1．了解您PCBA上的质量和焊接要求，例如温度上限要求和在寿命上得到照顾的焊点和器件；
2．了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等；
3．找出PCBA上热和冷的上限点，并在点上焊接测温热耦；
4．决定其他必需接热耦测温的地方，例如BGA封装和底部焊点，热敏感器件本体等等（尽量利用所有测温通道来获得更多信息）；
5．设置初始参数，并和工艺规范比较（注九）以及调整；
6．对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察，观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等等。尤其是对以上第2点记录下的焊接难点处更要注意。一般而言，经过以上的调整后不会出现什么焊接故障。但如果有故障出现，针对故障模式分析，再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障，从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化。目的是要使设置的流焊接工艺更稳定以及风险更小。调整时一并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题，以便在质量和产量上得到较好的平衡。
以上的流焊接工艺曲线的设置调整，必须用实际产品进行才会有把握。使用实际产品的测试板，成本可能是个问题。有些用户所组装的板价格十分昂贵，这造成用户不愿意经常测试温度的原因。用户应该对调试成本和一旦出现问题的成本进行评估。此外，测试板的成本还可以通过使用假件、废板和选择性贴片等做法来进一步节省资源。
要确保有良好的回流焊接工艺，应该有以下的做法：
1．了解您PCBA上的质量和焊接要求，例如温度上限要求和在寿命上得到照顾的焊点和器件；
2．了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等；
3．找出PCBA上热和冷的上限点，并在点上焊接测温热耦；
4．决定其他必需接热耦测温的地方，例如BGA封装和底部焊点，热敏感器件本体等等（尽量利用所有测温通道来获得更多信息）；
5．设置初始参数，并和工艺规范比较（注九）以及调整；
6．对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察，观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等等。尤其是对以上第2点记录下的焊接难点处更要注意。一般而言，经过以上的调整后不会出现什么焊接故障。但如果有故障出现，针对故障模式分析，再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障，从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化。目的是要使设置的流焊接工艺更稳定以及风险更小。调整时一并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题，以便在质量和产量上得到较好的平衡。
以上的流焊接工艺曲线的设置调整，必须用实际产品进行才会有把握。使用实际产品的测试板，成本可能是个问题。有些用户所组装的板价格十分昂贵，这造成用户不愿意经常测试温度的原因。用户应该对调试成本和一旦出现问题的成本进行评估。此外，测试板的成本还可以通过使用假件、废板和选择性贴片等做法来进一步节省资源。
