助焊剂（膏）在焊接过程中一般并不能完全挥发，均会有残留物留于板上。对于该残留物是否需要清洗区除，需要根据所选助焊剂的质量，产品的要求，以及生产成本等多种因素进行综合考虑。

  当使用的助焊剂（膏）焊后残留物多，粘性大，腐蚀性大，以及绝缘电阻达不到要求，会影响被焊件的电性能和三防性能时候，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进行清除。

  清洗助焊剂（膏）对保证电路的可靠性至关重要，因为助焊剂（膏）残留物不仅影响PCB的外观，而且可能会造成短路和腐蚀，降低或损坏PCB的质量。选择专辑清洗剂时候，需要考虑的因素有：助焊剂类型，清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。

  在助焊剂的分类中对于清洗方式分为：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后再板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试通过率。

对于可清洗型焊剂的清洗方式大致可分为以下两类：

一，手工清洗

使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物。手工清洗法适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低。手工清洗常用的工具有毛笔、毛刷、镊子、棉纱等。清洗时需要注意以下几点：

1.不能损坏焊接点和元器件，清洗动作要轻，不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。

2.清洗液不应流散，不要过量的使用清洗液，防止清洗液流散的产品内部，降低产品的性能。

3.当清洗液变污浊时，要及时更换。清洗液通常是易燃化学品，使用时要注意防火。

二，超声波清洗

超声波清洗是有利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法。