如果我们要避开温度直线的问题，并拥有较好的工艺能力的话。我们需要类似以下图三的温度‘曲线’。
从上图中我们可以看到，整个回流焊接过程可以分5个工序。即是：1．升温；2．恒温；3．助焊；4．焊接；5．冷却
工序的升温目的，是在不损害产品的情况下，尽快使PCBA上的各点的温度进入工作状态。所谓工作状态，即开始对无助于焊接的锡膏成份进行挥发处理。
恒温区起着两个作用。一是恒温，就是提供足够的时间让冷点的温度‘追’上热点。当焊点的温度越接近热风温度时，其升温速率就越慢，我们就利用这种现象来使冷点的温度逐渐接近热点温度。使热冷点温度接近的目的，是为了减少进入助焊和焊接区时峰值温差的幅度，便于控制个焊点的质量和确保一致性。恒温区的第二个作用是对锡膏中已经没有用的化学成份进行挥发处理。
助焊工序是锡膏中的活性材料（助焊剂）发挥作用的时候。此刻的温度和时间提供助焊剂清洗氧化物所需的活化条件。
当温度进入焊接区后，所提供的热量足以熔化锡膏的金属颗粒。一般上器件焊端和PCB焊盘所使用的材料，其熔点都高于锡膏，所以本区的开始温度由锡膏特性决定。例如以63Sn37锡膏来说，此温度为183oC。升温超过此温度后，温度必须继续上升，并保持足够的时间使熔化的锡膏有足够的润湿性，以及能够和各器件焊端以及PCB焊盘间形成IMC为准。
后的冷却区作用，除了使PCBA回到室温便于后工序的操作外，冷却速度也可以控制焊点内部的微结晶结构。这影响焊点的寿命。
